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2017 | 다공성의 수지상(樹枝狀) 구조를 가지는 슈도커패시터용 하이브리드 필름 및 이의 제조방법

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작성자 관리자 /   작성일2020-01-28 /   조회326회

본문

특허명 : <다공성의 수지상(樹枝狀) 구조를 가지는 슈도커패시터용 하이브리드 필름 및 이의 제조방법>

출원번호(날짜) : 10-2015-0110244 호 (2015-08-04)
등록번호(날짜) : 10-1694044 호 (2017-01-02)

출원국가 : 대한민국
발명자 : 최빛나/ 전우원/ 이소정/ 정찬화

초록 : 다공성의 수지상(樹枝狀) 구조를 가지는 슈도캐패시터용 하이브리드 필름이 개시된다. 다공성의 수지상(樹枝狀) 구조를 가지는 슈도캐패시터용 하이브리드 필름은 금속 또는 금속 산화물로 이루어진 다공성의 수지상(樹枝狀) 구조체들; 및 상기 구조체들에 형성되어 있는 구멍들 중 하나 이상의 구멍에 배치된 전도성 고분자를 포함하고, 슈도캐패시터의 전극으로 사용될 수 있다.

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