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2000 | 광역평탄화 전기화학-기계 연마장치

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작성자 관리자 /   작성일2015-08-19 /   조회676회

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특허명 : <광역평탄화 전기화학-기계 연마장치> (Electrochemical-mechanical polishing apparatus for global planarization)

등록번호(날짜) : 1011312810000 (2012-03-21)

출원국가 : 대한민국
발명자 : 고영관/ 원도영/ 안창용/박세원/정찬화

초록 : 본 발명에 따른 광역평탄화 전기화학-기계 연마장치는 외주면을 이용하여 기판을 연마하는 원통형패드, 상기 원통형패드에 회전운동과 상기 기판의 상부에서의 병진운동을 제공하는 패드제어수단, 상기 원통형패드의 상부에 구비되어 전해액을 분사하는 전해액공급관, 상기 원통형패드의 하부에 구비되어 상기 전해액공급관으로부터 분사된 전해액을 수용하는 용기, 및 상기 용기의 내부에 구비되어 상기 기판을 고정하는 기판홀더를 포함하는 것을 특징으로 하며, 움직임 자유로운 연마패드를 채용함으로써 종래 연마범위의 한계를 뛰어넘는 광역평탄화 연마가 가능하여 전체적인 연마공정의 비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.

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