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2000 | 냉각 패드를 구비하는 연마 장치 및 이를 이용한 연마 방법

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작성자 관리자 /   작성일2015-08-19 /   조회512회

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특허명 : <냉각 패드를 구비하는 연마 장치 및 이를 이용한 연마 방법> (Polishing apparatus comprising frozen pad and methodfor polishing using the same)

등록번호(날짜) : 1004701370000 (2005-01-26)

출원국가 : 대한민국
발명자 : 박성용/정찬화/윤성준

초록 : 연마에 소요되는 연마 케미컬이 연마 패드로부터 자체 공급되는 화학 연마 장치 및 이를 이용한 연마 방법에 관해 개시되어 있다. 본 발명은 반도체 장치의 제조 공정에서 웨이퍼 상에 형성되는 물질막을 연마하는데 사용되는 화학 연마 장치에 있어서, 상기 화학 연마 장치는 저면에 연마용 웨이퍼가 흡착되며 연마 공정 동안 웨이퍼의 온도 및 웨이퍼 뒷면에 인가되는 압력을 균일하게 유지할 수 있는 웨이퍼 헤드, 상기 웨이퍼 헤드와 대향하는 위치에 구비되어 있고 상기 연마에 필요한 케미컬이 연마 과정에서 자체 공급되는 냉각 패드, 상기 냉각 패드의 저면 및 측면을 감싸는 냉각 용기, 상기 냉각 용기 저면에 부착되어 상기 냉각 패드의 형성 및 유지에 사용하는 냉각 수단 및 상기 각 요소들을 포함하고 무수분 상태로 유지되는 챔버로 구비된 것을 특징으로 하는 화학 연마 장치와 상기장치의 운용방법을 제공한다.

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